双列直插式封装(DIP)是插装型封装之一，在 70 年代非常流行。 芯片封装基本上是采用 DIP 封装。 这种封装形式适用于当时的PCB(印刷电路板)穿孔安装、布线和操作方便的功能。引脚从封装的两侧引出，封装材料为塑料和陶瓷两种。 DIP封装有多种结构形式，包括多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式 DIP、引线框架式DIP等。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.图1是DIP封装图，图2是采用DIP封装的8086处理器。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。