金和银是各行业连接器和触点最常用的两种贵金属。 每种都有优点，但这两种流行的饰面之间也有缺点和差异。 以下是镀金和镀银电镀之间的一些主要区别。

　　1.成本——镀金的缺点

　　全球工业需求、政治和经济不确定性以及货币贬值都在推高金价。 许多国家和人民在经济不稳定时期转向黄金，因为黄金作为货币的替代品具有全球公认的价值。 然而，物联网的发展是黄金现在在工业上受到更多追捧的原因，而不仅仅是作为一种投资或装饰性珠宝：黄金确实是现代电气和电子设备生产中必不可少的金属。

　　金价上涨会显着影响镀金部件的制造，尤其是对于使用重金矿床的应用。 虽然没有其他材料可以与黄金的所有特性相媲美，但银具有许多相似的特性，而且价格要低得多。 银可以镀得更重且更便宜，并且沉积物产生许多类似的特性。 然而，硫化物或银失去光泽的形成是银在对增加的接触电阻非常敏感的应用中的限制因素之一。

　　2.银锈——镀银的缺点

　　银在正常条件下不与氧形成氧化物或化合物; 但是，镀银确实会形成各种硫化合物，例如硫化银。 尽管硫化银化合物相对导电，但它们确实增加了银涂层的接触电阻，超过了纯银单独的接触电阻。 在许多开关应用中，任何银锈都被有效地从滑动接触区域内的表面擦去。 然而，在静态应用中，硫化银或失去光泽会增加接触电阻，足以改变极低电压应用的信号路径。

　　与银相比，金在任何正常条件下都不会形成硫化物或失去光泽。 对于接触电阻的微小变化会影响产品性能的低压信号应用，这使得黄金成为更可行的选择。 生命安全传感器或自动驾驶汽车应用等关键应用需要极其可靠的实时信号传输，而这只有镀金才能提供。

　　3、导电性——镀银、镀金

　　银比金更导电。 然而，黄金不形成任何电阻化合物的能力使其成为毫安数据应用的理想选择。对于低压应用和腐蚀性条件，它也是一个不错的选择。 另一方面，银具有出色的导热性和导电性，可以经济高效地镀到更高的厚度，使其成为高压和大电流输电应用的首选材料。