FPC全球市场规模稳步增长，预计2025年将突破150亿美元。从市场规模来看，受益于消费电子的创新应用和5G智能手机的升级换代，FPC市场持续增长。 据Prismark统计，2021年全球FPC市场规模有望达到138亿美元，2025年有望达到154亿美元，五年复合年增长率为4.24%。 从产品结构来看，PCB可分为普通板、多层板、HDI板、封装基板和FPC板。 与其他印刷电路板相比，FPC具有布线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、柔韧性强等特点，使其在整体PCB市场规模增长的情况下保持稳定的比重。 根据Prismark数据，2019年至2025年，全球FPC板的PCB市场份额将稳定在18%~20%。

　　目前FPC的需求主要集中在苹果。 从最初的 iPhone 4 中的 10 个 FPC 算起，单价约为 12 美元。 2015年和2016年，苹果分别推出3D Touch和双摄新功能，功能创新同步推动硬件升级。 2016年推出的iPhone 7使用的FPC多达15~17块，其中多层高难度FPC占比高达70%，整机FPC面积约120cm2，ASP提升 约23美元。 2017 年的旗舰 iPhone X 使用了多达 25 块 FPC，ASP 达到了 30 美元左右。 2020年推出的iPhone 12搭载28~30片FPC，ASP涨至45美元左右。

　　受成本、下游产业转移等因素影响，PCB产业逐渐向中国大陆集中。 从历史上看，全球PCB行业经历了从“欧美主导”到“亚洲主导”的转变。 21世纪以来，由于劳动力成本相对较低，亚洲已成为全球最重要的电子产品制造基地。 随着电子产业的转移，全球PCB产业的重心逐渐从欧美转向日韩，进而进一步向中国大陆集中。 . 根据Prismark的数据，欧洲、美国和日本的PCB产值在全球的份额持续下降; 中国大陆PCB产值的全球份额持续上升，2020年达到53.7%。

　　从全球竞争格局来看，FPC产业集中度较高，日资企业和中国台湾企业占据全球FPC主要市场份额。 FPC行业作为PCB中最高端的小分子领域，资金雄厚，壁垒高，行业集中度极高。 根据Prismark报告，2020年，日资企业和台湾企业将在软硬板营收方面遥遥领先。 其中，台湾振鼎和中国东山精密的PCB和FPC收入分别位居全球第一和第三。

　　从中国大陆FPC厂商的竞争格局来看，FPC复杂的生产工艺造成了技术和人才壁垒，这种格局被其他企业打破的可能性较小。 FPC的生产过程包括镀铜、显影、蚀刻、表面处理等化学过程，涉及的化学反应多，加工难度大。 FPC企业在拥有高科技设备的同时，还需要调配一大批具有专业知识和实践经验的生产技术团队，对设备参数进行调整和测试，调整化学药剂的用量和比例。 因此，FPC行业存在技术和人才壁垒，专注于组装等物理工艺的消费电子企业很难进入FPC业务。 在中国大陆，以东山精密和鹏鼎控股为主的供应格局稳定。

　　从海外FPC竞争对手的竞争格局来看，日韩厂商产能收紧，中国大陆优质厂商份额有望提升。 日韩PCB企业率先布局FPC产品，苹果业务占比较高。 2016年苹果手机销量增速放缓后，日韩厂商开始谨慎对待FPC领域的资本支出，产品更新迭代速度放缓，竞争力逐渐下降。 东山、鹏鼎等中国大陆厂商继续扩产增收，增加市场份额。 彭博数据显示，从营业收入和资本支出规模来看，中国大陆企业东山、鹏鼎规模持续增长，日本企业启盛、藤仓规模持续下降，台资企业太君保持相对稳定。