随着技术的发展，对印刷电路板(PCB)的需求不断增加，宽带需求的增加和设备的小型化加速了PCB电路板的应用。 正确选择PCB线路板的类型是保证系统设备完整可靠的关键。 在高频应用的三种印刷电路板类型中，已发现柔性印刷电路板是最佳选择。

　　有许多因素使柔性印刷电路板成为高频应用的理想选择：

　　lFlex材料：

　　高频应用需要一致的薄膜电路层才能更好地应用。 因此，在后续的电路板开发中，各类柔性高分子薄膜成为PCB电路板开发中不可缺少的材料。 这些薄膜确保了薄而一致的柔性层，这使它们成为高频应用的最佳选择。

　　l 铜：

　　柔性电路板智能制造所需的同型不同于传统的刚性电路板，这也是柔性电路板适合高频应用的原因之一。 铜是通过将大锭通过一系列辊制成的，在制造柔性电路板时非常有用。 轧制过程还会使铜膨胀和退火，从而产生大的铜晶粒。 在柔性电路板应用中，大晶粒尺寸使得铜更适合这种类型的电路板。 此外，铜是通过粘合剂而不是钎焊连接到柔性材料上的，钎焊很容易断裂。

　　l 电介质：

　　这是一种具有良好绝缘性和导电性的层压树脂。 电介质包含陶瓷填料，充当粘合剂并与柔性电路板的铜箔粘合。 柔性印刷电路板通常由环氧树脂或丙烯酸粘合剂构成。 在高于 1 GHz 的频率下，两者的相对介电常数都很高。 这就是为什么柔性材料因其高介电厚度而被用于高频应用的原因。